頭腦風(fēng)暴：“電腦”未來(lái)都發(fā)展成啥樣？

　　DIY“輕量化”發(fā)展

　　以上簡(jiǎn)單介紹了現(xiàn)在電腦的發(fā)展情況，2011年DIY已經(jīng)進(jìn)入了多核處理器的時(shí)代。就在去年，Intel、AMD同時(shí)推出整合處理器，讓CPU與GPU整合到一個(gè)芯片中(這樣設(shè)計(jì)即滿(mǎn)足了用戶(hù)圖像處理器的需求也滿(mǎn)足了日常運(yùn)行軟件的需求)?；剡^(guò)頭來(lái)，我們可以看到2012年筆記本已經(jīng)進(jìn)入輕薄設(shè)計(jì)路線(xiàn)，超極本/蘋(píng)果Air正在將筆記本用戶(hù)接受超輕薄理念。那么接下來(lái)，筆者要給大家預(yù)測(cè)下未來(lái)電腦將會(huì)按照哪些理念發(fā)展。

　　◆ 輕：

　　未來(lái)的電腦一定是要做到“輕”，拿電腦的核心硬件CPU(中央處理器)來(lái)說(shuō)目前Intel最新處理器IVB酷睿系列CPU均采用22納米工藝制程設(shè)計(jì)，AMD處理器也全面進(jìn)入32納米工藝制程時(shí)代。更精密的工藝制程，讓芯片在面積是變得更加小巧。顯卡也是如此。

　　22納米晶體管

　　當(dāng)然CPU未來(lái)將進(jìn)入12納米時(shí)代，此時(shí)處理器芯片將會(huì)變得更加小巧(在晶體管數(shù)量相同的情況下)。那么我們可以推斷出到2納米工藝時(shí)代時(shí)電腦整機(jī)體積將會(huì)變得很小很小。屆時(shí)我們可以看到便攜式機(jī)箱，“筆記本”機(jī)箱等等......板卡集成度變高、芯片體積變小等等，這些都在讓電腦更加輕量化。

　　蘋(píng)果一體機(jī)

　　電腦未來(lái)將會(huì)繼續(xù) 輕量化 發(fā)展，據(jù)Intel最近的產(chǎn)品規(guī)劃稱(chēng)AIO(一體機(jī))將會(huì)推出統(tǒng)一產(chǎn)品規(guī)格，屆時(shí)我們將會(huì)將AIO做成DIY產(chǎn)品，用戶(hù)可以將自己喜歡的AIO規(guī)格硬件DIY一個(gè)整機(jī)。

　　電腦輕量化(圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò))

　　電腦變輕了能怎樣?

　　電腦輕量化的意義：有效降低運(yùn)輸成本(網(wǎng)購(gòu)電腦更加便宜)、更加便攜，電腦的輕量化可以讓空間變得更加“開(kāi)闊”，用戶(hù)可以節(jié)省出更多的空間工作、生活。